芯片塑封机静态之架（日本标准）

产品介绍：

•材质 Material ：AC2A •执行标准Executive standards: JIS H 5202

•部件描述Part description芯片朔封机静态之架

•铸件等级Class of Castings： Ⅱ类

•浇注方法：壳型工艺

• 铸件尺寸 Casting size： 877mm*655mm

•材质 Material ：AC2A

•产品重量 Product weight ：23kg

•最大壁厚 Minimum wall thickness ：8mm

•最小壁厚 Minimum wall thickness ：4mm

•执行标准Executive standards ::JIS H 5202